Uvod u proces povratnog mljevenja vafla
1. Svrha povratnog brušenja
U procesu izrade poluvodiča od pločica, izgled pločica se stalno mijenja.Prvo, u procesu proizvodnje pločice, rub i površina pločice se poliraju, procesom koji obično brusi obje strane pločice.Nakon završetka front-end procesa, možete započeti proces stražnjeg brušenja koji brusi samo stražnji dio pločice, što može ukloniti kemijsku kontaminaciju u front-end procesu i smanjiti debljinu strugotine, što je vrlo prikladno za proizvodnju tankih čipova montiranih na IC kartice ili mobilne uređaje.Osim toga, ovaj proces ima prednosti smanjenja otpora, smanjenja potrošnje energije, povećanja toplinske vodljivosti i brzog odvođenja topline na poleđinu pločice.Ali u isto vrijeme, budući da je pločica tanka, lako ju je slomiti ili iskriviti vanjskim silama, što otežava korak obrade.
2. Detaljan postupak povratnog brušenja (Back Grinding).
Povratno brušenje može se podijeliti u sljedeća tri koraka: prvo, zalijepite zaštitnu laminiranu traku na pločicu;Drugo, samljeti poleđinu oblatne;Treće, prije odvajanja čipa od pločice, pločicu je potrebno postaviti na nosač za pločicu koji štiti traku.Proces krpanja vafla je pripremna faza za odvajanječip(rezanje strugotine) i stoga se također može uključiti u proces rezanja.Posljednjih godina, kako su čipovi postajali tanji, slijed procesa se također može promijeniti, a koraci procesa postali su rafiniraniji.
3. Postupak laminacije trake za zaštitu pločice
Prvi korak u stražnjem brušenju je premazivanje.Ovo je postupak premazivanja koji lijepi traku na prednju stranu vafla.Prilikom brušenja na poleđini, spojevi silicija će se raširiti uokolo, a pločica također može puknuti ili se iskriviti zbog vanjskih sila tijekom ovog procesa, a što je veća površina pločice, to je osjetljivija na ovu pojavu.Stoga se prije brušenja stražnje strane stavlja tanki ultraljubičasti (UV) plavi film za zaštitu pločice.
Prilikom nanošenja folije, kako ne bi bilo razmaka ili mjehurića zraka između pločice i trake, potrebno je povećati snagu lijepljenja.Međutim, nakon brušenja na poleđini, traku na ploči treba ozračiti ultraljubičastim svjetlom kako bi se smanjila sila lijepljenja.Nakon skidanja, ostaci trake ne smiju ostati na površini vafla.Ponekad, proces će koristiti slabu adheziju i skloni mjehurićima ne-ultraljubičasto smanjenje membrane tretman, iako mnogo nedostataka, ali jeftin.Osim toga, također se koriste Bump filmovi koji su dvostruko deblji od membrana za smanjenje UV zračenja, a očekuje se da će se u budućnosti sve češće koristiti.
4. Debljina pločice je obrnuto proporcionalna pakiranju čipa
Debljina pločice nakon mljevenja stražnje strane općenito se smanjuje s 800-700 µm na 80-70 µm.Oblatne istanjene na desetinu mogu se slagati četiri do šest slojeva.Nedavno se pločice čak mogu stanjiti na oko 20 milimetara postupkom s dva brušenja, čime se slažu u 16 do 32 sloja, višeslojnu poluvodičku strukturu poznatu kao paket s više čipova (MCP).U tom slučaju, unatoč upotrebi više slojeva, ukupna visina gotovog pakiranja ne smije prijeći određenu debljinu, zbog čega se uvijek teži tanjim brusnim pločicama.Što je pločica tanja, to je više nedostataka i teži je sljedeći proces.Stoga je za rješavanje ovog problema potrebna napredna tehnologija.
5. Promjena metode zadnjeg mljevenja
Rezanjem oblatni što je tanje moguće kako bi se prevladala ograničenja tehnika obrade, tehnologija stražnjeg brušenja nastavlja se razvijati.Za uobičajene pločice debljine 50 ili veće, stražnje brušenje uključuje tri koraka: grubo brušenje, a zatim fino brušenje, gdje se pločica reže i polira nakon dvije sesije brušenja.U ovom trenutku, slično kemijskom mehaničkom poliranju (CMP), gnojnica i deionizirana voda obično se nanose između jastučića za poliranje i pločice.Ovo poliranje može smanjiti trenje između pločice i jastučića za poliranje i učiniti površinu svijetlom.Kada je pločica deblja, može se koristiti Super fino brušenje, ali što je pločica tanja, potrebno je više poliranja.
Ako pločica postane tanja, sklona je vanjskim defektima tijekom procesa rezanja.Stoga, ako je debljina pločice 50 µm ili manja, slijed procesa se može promijeniti.U ovom trenutku koristi se DBG (Dicing Before Grinding) metoda, odnosno oblatna se prije prvog mljevenja prepolovi.Čip je sigurno odvojen od vafla redoslijedom rezanja na kockice, mljevenja i rezanja.Osim toga, postoje posebne metode mljevenja koje koriste čvrstu staklenu ploču kako bi se spriječilo lomljenje oblatne.
Uz sve veću potražnju za integracijom u minijaturizaciju električnih uređaja, tehnologija stražnjeg brušenja ne samo da bi trebala prevladati svoja ograničenja, već bi se i nastavila razvijati.U isto vrijeme, nije potrebno samo riješiti problem defekta pločice, već i pripremiti se za nove probleme koji se mogu pojaviti u budućem procesu.Kako bi se riješili ovi problemi, možda će biti potrebnosklopkaslijed procesa ili uvesti tehnologiju kemijskog jetkanja primijenjenu napoluvodičfront-end proces, te u potpunosti razviti nove metode obrade.Kako bi se riješili inherentni nedostaci pločica velike površine, istražuju se različite metode mljevenja.Osim toga, provode se istraživanja o tome kako reciklirati silicijsku trosku koja nastaje nakon mljevenja pločica.
Vrijeme objave: 14. srpnja 2023