5CEFA7U19C8N IC čip Izvorni integrirani krugovi

Atributi proizvoda

Dokumenti i mediji

Ekološke i izvozne klasifikacije

Cyclone® V FPGA

Altera Cyclone® V 28nm FPGA osigurava najnižu cijenu sustava i snagu u industriji, zajedno s razinama performansi koje čine obitelj uređaja idealnom za diferenciranje vaših aplikacija velikog volumena.Dobit ćete do 40 posto manju ukupnu snagu u usporedbi s prethodnom generacijom, učinkovite mogućnosti integracije logike, integrirane varijante primopredajnika i varijante SoC FPGA sa sustavom tvrdog procesora (HPS) temeljenim na ARM-u.Obitelj dolazi u šest ciljanih varijanti: Cyclone VE FPGA samo s logikom Cyclone V GX FPGA s 3,125-Gbps primopredajnicima Cyclone V GT FPGA s 5-Gbps primopredajnicima Cyclone V SE SoC FPGA s ARM-baziranim HPS-om i logičkim Cyclone V SX SoC FPGA s ARM-bazirani HPS i 3,125-Gbps primopredajnici Cyclone V ST SoC FPGA s ARM-baziranim HPS-om i 5-Gbps primopredajnici

Obitelj Cyclone® FPGA

Obitelj Intel Cyclone® FPGA izgrađena je kako bi zadovoljila vaše potrebe dizajna male potrošnje, osjetljive na troškove, omogućujući vam brži izlazak na tržište.Svaka generacija Cyclone FPGA rješava tehničke izazove povećane integracije, poboljšanih performansi, manje snage i bržeg izlaska na tržište, dok ispunjava zahtjeve osjetljive na troškove.Intel Cyclone V FPGA nudi najnižu cijenu sustava i najnižu potrošnju FPGA rješenja za aplikacije u industriji, bežičnoj, žičnoj mreži, emitiranju i potrošačkom tržištu.Obitelj integrira obilje tvrdih blokova intelektualnog vlasništva (IP) kako bi vam omogućili da učinite više uz manje ukupne troškove sustava i vremena dizajna.SoC FPGA u obitelji Cyclone V nude jedinstvene inovacije kao što je sustav tvrdog procesora (HPS) usredotočen na dvojezgreni ARM® Cortex™-A9 MPCore™ procesor s bogatim skupom tvrdih periferija za smanjenje snage sustava, troškova sustava, i veličina ploče.Intel Cyclone IV FPGA su najjeftiniji FPGA uređaji s najmanjom snagom, sada s varijantom primopredajnika.Obitelj Cyclone IV FPGA cilja na aplikacije velikog volumena, osjetljive na troškove, omogućujući vam da ispunite sve veće zahtjeve propusnosti uz smanjenje troškova.Intel Cyclone III FPGA nudi dosad neviđenu kombinaciju niske cijene, visoke funkcionalnosti i optimizacije napajanja kako biste maksimalno povećali svoju konkurentsku prednost.Obitelj Cyclone III FPGA proizvedena je korištenjem procesne tehnologije niske potrošnje tvrtke Taiwan Semiconductor Manufacturing Company kako bi se ostvarila niska potrošnja energije po cijeni koja se može usporediti s ASIC-ovima.Intel Cyclone II FPGA su izgrađeni od temelja za niske troškove i da pruže korisnički definiran skup značajki za velike količine, troškovno osjetljive aplikacije.Intel Cyclone II FPGAs pruža visoke performanse i nisku potrošnju energije po cijeni koja se može usporediti s ASIC-ovima.

Uvod

Integrirani sklopovi (IC) temelj su moderne elektronike.Oni su srce i mozak većine krugova.Oni su sveprisutni mali crni "čipovi" koje možete pronaći na gotovo svakoj pločici.Osim ako niste nekakav ludi čarobnjak za analognu elektroniku, vjerojatno ćete imati barem jedan IC u svakom elektroničkom projektu koji napravite, stoga je važno razumjeti ih, iznutra i izvana.

IC je skup elektroničkih komponenti –otpornici,tranzistori,kondenzatori, itd. — sve stavljeno u maleni čip i povezano da bi se postigao zajednički cilj.Dolaze u svim vrstama okusa: logička vrata s jednim krugom, operacijska pojačala, 555 mjerači vremena, regulatori napona, kontroleri motora, mikrokontroleri, mikroprocesori, FPGA...popis se nastavlja i nastavlja.

Obrađeno u ovom vodiču

• Sastav IC-a
• Uobičajeni IC paketi
• Identificiranje IC-ova
• Često korišteni IC-ovi

Predložena literatura

Integrirani sklopovi jedan su od temeljnijih pojmova elektronike.Ipak se oslanjaju na neko prethodno znanje, pa ako niste upoznati s ovim temama, razmislite o tome da prvo pročitate njihove upute...

Unutar IC-a

Kada razmišljamo o integriranim krugovima, mali crni čipovi su ono što nam pada na pamet.Ali što je unutar te crne kutije?

Pravo "meso" IC-a je složen sloj poluvodičkih pločica, bakra i drugih materijala, koji se međusobno povezuju u obliku tranzistora, otpornika ili drugih komponenti u krugu.Izrezana i oblikovana kombinacija ovih oblatni naziva se aumrijeti.

Dok je sam IC malen, pločice poluvodiča i slojevi bakra od kojih se sastoji su nevjerojatno tanki.Veze između slojeva su vrlo zamršene.Evo uvećanog dijela kockice iznad:

IC matrica je sklop u svom najmanjem mogućem obliku, premalen za lemljenje ili spajanje.Kako bismo olakšali posao povezivanja na IC, zapakiramo matricu.IC paket pretvara osjetljivu, sićušnu matricu u crni čip s kojim smo svi upoznati.

IC paketi

Paket je ono što inkapsulira matricu integriranog kruga i širi ga u uređaj s kojim se možemo lakše spojiti.Svaka vanjska veza na matrici spojena je preko malenog komadića zlatne žice na ajastučićilipribadačana paketu.Pinovi su srebrni, ekstrudirani terminali na IC-u, koji se povezuju s drugim dijelovima kruga.Oni su nam od iznimne važnosti, jer su oni ono što će se povezati s ostalim komponentama i žicama u krugu.

Postoji mnogo različitih vrsta paketa, od kojih svaki ima jedinstvene dimenzije, tipove montaže i/ili broj pinova.