Potpuno nove originalne originalne IC zalihe elektroničkih komponenti IC čip podrška BOM usluga TPS22965TDSGRQ1
Atributi proizvoda
| TIP | OPIS |
| Kategorija | Integrirani krugovi (IC) Prekidači za distribuciju energije, upravljački programi za učitavanje |
| Proizv | Texas Instruments |
| Niz | Automobili, AEC-Q100 |
| Paket | Traka i kolut (TR) Rezana traka (CT) Digi-Reel® |
| Status proizvoda | Aktivan |
| Tip prekidača | Opća namjena |
| Broj izlaza | 1 |
| Omjer - ulaz:izlaz | 1:1 |
| Izlazna konfiguracija | Visoka strana |
| Vrsta izlaza | N-kanal |
| Sučelje | Uključeno, Isključeno |
| Napon - opterećenje | 2,5 V ~ 5,5 V |
| Napon - napajanje (Vcc/Vdd) | 0,8 V ~ 5,5 V |
| Struja - izlaz (maks.) | 4A |
| Rds uključen (tipično) | 16 mOhm |
| Vrsta unosa | Neinvertirajući |
| Značajke | Pražnjenje opterećenja, kontrolirana brzina pada |
| Zaštita od grešaka | - |
| Radna temperatura | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Vrsta montaže | Površinska montaža |
| Paket uređaja dobavljača | 8-WSON (2x2) |
| Paket / Kutija | 8-WFDFN Izloženi jastučić |
| Osnovni broj proizvoda | TPS22965 |
Što je pakiranje
Nakon dugog procesa, od dizajna do proizvodnje, konačno dobivate IC čip.Međutim, čip je toliko malen i tanak da se lako može izgrebati i oštetiti ako nije zaštićen.Nadalje, zbog male veličine čipa, nije ga lako postaviti na ploču ručno bez većeg kućišta.
Stoga slijedi opis paketa.
Postoje dvije vrste paketa, DIP paket, koji se obično nalazi u električnim igračkama i izgleda kao stonoga u crnom, i BGA paket, koji se obično nalazi kada se kupuje CPU u kutiji.Ostale metode pakiranja uključuju PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) koji se koristio u ranim CPU-ima ili modificiranu verziju DIP-a, QFP (plastic square flat package).
Budući da postoji toliko mnogo različitih metoda pakiranja, u nastavku će biti opisani DIP i BGA paketi.
Tradicionalni paketi koji traju godinama
Prvi paket koji je predstavljen je Dual Inline Package (DIP).Kao što možete vidjeti na donjoj slici, IC čip u ovom paketu izgleda kao crna stonoga ispod dvostrukog reda pinova, što je impresivno.Međutim, budući da je većinom izrađen od plastike, učinak disipacije topline je slab i ne može zadovoljiti zahtjeve trenutnih čipova velike brzine.Iz tog razloga, većina IC-ova koji se koriste u ovom paketu su dugotrajni čipovi, kao što je OP741 na donjem dijagramu, ili IC-ovi koji ne zahtijevaju veliku brzinu i imaju manje čipove s manje otvora.
IC čip s lijeve strane je OP741, uobičajeno pojačalo napona.
IC s lijeve strane je OP741, uobičajeno pojačalo napona.
Što se tiče Ball Grid Array (BGA) paketa, on je manji od DIP paketa i lako se uklapa u manje uređaje.Osim toga, budući da su pinovi smješteni ispod čipa, može se smjestiti više metalnih pinova u usporedbi s DIP-om.To ga čini idealnim za čipove koji zahtijevaju veliki broj kontakata.Međutim, on je skuplji i način spajanja je složeniji, pa se uglavnom koristi u skupim proizvodima.
