LM46002AQPWPRQ1 paket HTSSOP16 integrirani krug IC čip nove originalne spot elektroničke komponente

Proces proizvodnje čipsa

Kompletan proces proizvodnje čipa uključuje dizajn čipa, proizvodnju wafera, pakiranje čipa i testiranje čipa, među kojima je posebno složen proces proizvodnje wafera.

Prvi korak je dizajn čipa, koji se temelji na zahtjevima dizajna, kao što su funkcionalni ciljevi, specifikacije, raspored strujnog kruga, namotavanje žice i detalji, itd. Generiraju se "dizajn crteži";fotomaske se izrađuju unaprijed prema pravilima čipa.

②.Proizvodnja vafla.

1. Silikonske vafle se izrezuju na potrebnu debljinu pomoću rezača vafla.Što je oblatna tanja, to je niža cijena proizvodnje, ali je proces zahtjevniji.

2. oblaganje površine pločice fotorezistom, koji poboljšava otpornost pločice na oksidaciju i temperaturu.

3. Razvijanje i jetkanje fotolitografije pločica koristi kemikalije koje su osjetljive na UV svjetlo, tj. postaju mekše kada su izložene UV svjetlu.Oblik čipa može se dobiti kontrolom položaja maske.Na silicijsku pločicu nanosi se fotorezist kako bi se otopio kada je izložen UV svjetlu.To se radi nanošenjem prvog dijela maske tako da se dio koji je izložen UV svjetlu otopi i taj otopljeni dio se zatim može isprati otapalom.Ovaj otopljeni dio se zatim može isprati otapalom.Preostali dio se zatim oblikuje kao fotorezist, dajući nam željeni sloj silicijevog dioksida.

4. Injektiranje iona.Korištenjem stroja za jetkanje, N i P zamke se urezuju u goli silicij, a ioni se ubrizgavaju kako bi formirali PN spoj (logička vrata);gornji metalni sloj je zatim spojen na krug pomoću kemijskih i fizičkih vremenskih oborina.

5. Ispitivanje pločice Nakon gore navedenih procesa, na pločici se formira rešetka od kockica.Električne karakteristike svake matrice testiraju se ispitivanjem iglama.

③.Pakiranje čipsa

Gotova oblatna se fiksira, uvezuje na igle i pravi u različita pakiranja prema zahtjevu.Primjeri: DIP, QFP, PLCC, QFN i tako dalje.To je uglavnom određeno navikama korisnika u aplikaciji, okolinom aplikacije, tržišnom situacijom i drugim perifernim čimbenicima.

④.Ispitivanje čipova

Konačni proces proizvodnje čipa je testiranje gotovog proizvoda, koje se može podijeliti na opće testiranje i posebno testiranje, prvo je testiranje električnih karakteristika čipa nakon pakiranja u različitim okruženjima, kao što su potrošnja energije, radna brzina, naponski otpor, itd. Nakon testiranja, čipovi se klasificiraju u različite stupnjeve prema njihovim električnim karakteristikama.Poseban test temelji se na tehničkim parametrima posebnih potreba kupca, a neki čipovi iz sličnih specifikacija i sorti testiraju se kako bi se vidjelo mogu li zadovoljiti posebne potrebe kupca, kako bi se odlučilo trebaju li posebni čipovi biti dizajnirani za kupca.Proizvodi koji su prošli opći test označeni su specifikacijama, brojevima modela i datumima proizvodnje i pakirani su prije napuštanja tvornice.Čipovi koji ne prođu test klasificiraju se kao smanjeni ili odbijeni ovisno o parametrima koje su postigli.