Integrirani razvoj čipa integriranog kruga i elektroničkog integriranog paketa
Zbog I/O simulatora i razmaka između izbočina teško je smanjiti razvojem IC tehnologije, pokušavajući podići ovo područje na višu razinu, AMD će usvojiti naprednu 7Nm tehnologiju, 2020. lansiranu u drugoj generaciji integrirane arhitekture koja će postati glavna računalna jezgra, te u čipovima I/O i memorijskog sučelja koji koriste zrelu generaciju tehnologije i IP, kako bi se osigurala najnovija integracija jezgre druge generacije temeljena na beskonačnoj razmjeni s višim performansama, zahvaljujući čipu – međusobno povezivanje i integracija kolaborativnog dizajna, poboljšanje upravljanja sustavom pakiranja (sat, napajanje i sloj enkapsulacije, 2.5 D integracijska platforma uspješno postiže očekivane ciljeve, otvara novi put za razvoj naprednih poslužiteljskih procesora