Novi originalni čip integriranog kruga IC DS90UB928QSQX/NOPB

Kratki opis:

Osim toga, DVI sučelje na grafičkoj kartici je DVI-I sučelje, uključujući digitalni signal i analogni signal.Stoga se mnoge grafičke kartice bez VGA sučelja mogu pretvoriti iz DVI sučelja u VGA sučelje pomoću jednostavnog adaptera ili pretvarača signala.DVI i HDMI sučelja su digitalna sučelja, posebno grafičke kartice s HDMI sučeljima, koja podržavaju HDCP protokol i postavljaju temelje za gledanje HD programa zaštićenih autorskim pravima.Međutim, grafičke kartice bez HDCP protokola ne mogu normalno gledati HD filmove i TV programe zaštićene autorskim pravima bez obzira na to jesu li spojene na monitore ili TVS.

Pošaljite nam e-poštu Preuzmite datumsku tablicu

Pojedinosti o proizvodu

Oznake proizvoda

Atributi proizvoda

TIP	OPIS
Kategorija	Integrirani krugovi (IC)Sučelje - serijalizatori, deserijalizatori
Proizv	Texas Instruments
Niz	Automobili, AEC-Q100
Paket	Traka i kolut (TR)Rezana traka (CT) Digi-Reel®
Status dijela	Aktivan
Funkcija	Deserijalizator
Brzina podataka	2,975 Gbps
Vrsta unosa	FPD-Link III, LVDS
Vrsta izlaza	LVDS
Broj ulaza	1
Broj izlaza	13
Napon - opskrba	3V ~ 3,6V
Radna temperatura	-40°C ~ 105°C (TA)
Vrsta montaže	Površinska montaža
Paket / Kutija	48-WFQFN Izloženi jastučić
Paket uređaja dobavljača	48-WQFN (7x7)
Osnovni broj proizvoda	DS90UB928

Proizvodnja vafla

Izvorni materijal čipa je pijesak, koji je čar znanosti i tehnologije.Glavna komponenta pijeska je silicijev dioksid (SiO2), a deoksidirani pijesak sadrži do 25 posto silicija, drugog najzastupljenijeg elementa u zemljinoj kori i temelja industrije proizvodnje poluvodiča.

Taljenje pijeska i višestupanjsko pročišćavanje i pročišćavanje mogu se koristiti za proizvodnju poluvodiča polisilicija visoke čistoće, poznatog kao elektronski silicij, u prosjeku postoji samo jedan atom nečistoće u milijun atoma silicija.24-karatno zlato, kao što svi znate, čistoće je 99,998%, ali nije tako čisto kao elektronski silicij.

Polisilicij visoke čistoće u monokristalnoj peći povlačenjem, možete dobiti gotovo cilindrični monokristalni silicijski ingot, težine oko 100 kg, čistoće silicija do 99,9999%.Wafer se naziva Wafer, koji se obično koristi za izradu čipova, vodoravnim rezanjem ingota monokristala silicija u okrugle jednostruke silikonske pločice.

Monokristalni silicij je bolji od polikristalnog silicija u električnim i mehaničkim svojstvima, pa se proizvodnja poluvodiča temelji na monokristalnom siliciju kao osnovnom materijalu.

Primjer iz života može vam pomoći u razumijevanju polisilicija i monokristalnog silicija.Rock bombona smo trebali vidjeti, djetinjstvo često jedu kao kvadratne kockice leda poput rock bombona, u stvari, je jedan kristal rock bombona.Odgovarajući bombon od polikristalnog kamena, obično nepravilnog oblika, koristi se u tradicionalnoj kineskoj medicini ili juhi, koja ima učinak vlaženja pluća i ublažavanja kašlja.

Struktura rasporeda kristala istog materijala je drugačija, njegova izvedba i upotreba bit će različiti, čak i očita razlika.

Proizvođači poluvodiča, tvornice koje inače ne proizvode pločice već samo premještaju pločice, kupuju pločice izravno od dobavljača pločica.

Izrada pločica sastoji se od stavljanja dizajniranih sklopova (nazvanih maske) na pločice.

Prvo moramo ravnomjerno rasporediti fotootpor po površini vafla.Tijekom ovog procesa, moramo držati pločicu rotirajuću tako da se fotootpor može raširiti vrlo tanko i ravno.Sloj fotorezista se zatim izlaže ultraljubičastom svjetlu (UV) kroz masku i postaje topiv.

Maska je otisnuta s unaprijed dizajniranim uzorkom strujnog kruga, kroz koji ultraljubičasto svjetlo sija na sloj fotorezista, tvoreći svaki sloj uzorka strujnog kruga.Tipično, uzorak sklopa koji dobijete na ploči je četvrtina uzorka koji dobijete na maski.

Konačni rezultat je donekle sličan.Fotolitografija preuzima strujni krug dizajna i implementira ga na pločicu, što rezultira čipom, baš kao što fotografija snima sliku i implementira kako prava stvar izgleda na filmu.

Fotolitografija je jedan od najvažnijih procesa u proizvodnji čipova.Pomoću fotolitografije možemo postaviti dizajnirani sklop na pločicu i ponoviti ovaj postupak kako bismo stvorili više identičnih sklopova na pločici, od kojih je svaki zaseban čip, koji se naziva matrica.Stvarni proces izrade čipova mnogo je složeniji od toga, obično uključuje stotine koraka.Dakle, poluvodiči su kruna proizvodnje.

Razumijevanje procesa proizvodnje čipova vrlo je važno za pozicije povezane s proizvodnjom poluvodiča, posebno za tehničare u FAB pogonima ili pozicije masovne proizvodnje kao što su proizvodni inženjer i testni inženjer u timovima za istraživanje i razvoj čipova.

Prethodna: Izvorni čip integriranog kruga IC DS90UB927QSQX/NOPB

Sljedeći: Originalni DS90UB935TRHBRRQ1 integrirani krug IC CHIP

Ovdje napišite svoju poruku i pošaljite nam je