Poluvodiči Elektroničke komponente TPS7A5201QRGRRQ1 Ic čipovi BOM usluga Kupnja na jednom mjestu

Pregled čipsa

(i) Što je čip

Integrirani krug, skraćeno IC;ili mikrokrug, mikročip, čip je način minijaturizacije krugova (uglavnom poluvodičkih uređaja, ali i pasivnih komponenti itd.) u elektronici, a često se proizvodi na površini poluvodičkih pločica.

(ii) Proces proizvodnje čipova

Kompletan proces proizvodnje čipa uključuje dizajn čipa, izradu pločica, izradu pakiranja i testiranje, među kojima je posebno složen proces izrade pločica.

Prvo je dizajn čipa, prema zahtjevima dizajna, generirani "uzorak", sirovina čipa je pločica.

Pločica je izrađena od silicija, koji je pročišćen iz kvarcnog pijeska.Pločica je silikonski element pročišćen (99,999%), zatim se čisti silicij pravi u silikonske šipke, koje postaju materijal za proizvodnju kvarcnih poluvodiča za integrirane krugove, koji se režu na pločice za proizvodnju čipova.Što je oblatna tanja, to je niža cijena proizvodnje, ali je proces zahtjevniji.

Oblatna premazivanje

Vafer premaz je otporan na oksidaciju i temperaturu i vrsta je fotorezista.

Razvijanje i jetkanje fotolitografije pločica

Osnovni tok procesa fotolitografije prikazan je na donjem dijagramu.Prvo se sloj fotorezista nanosi na površinu pločice (ili podloge) i suši.Nakon sušenja, vafel se prenosi u litografski stroj.Svjetlost prolazi kroz masku kako bi projicirala uzorak na maski na fotootpornu površinu na površini ploče, omogućujući ekspoziciju i stimulirajući fotokemijsku reakciju.Izložene vafle se zatim peku drugi put, poznato kao pečenje nakon izlaganja, gdje je fotokemijska reakcija potpunija.Na kraju, razvijač se raspršuje na fotootpornu površinu na površini ploče kako bi se razvio izloženi uzorak.Nakon razvijanja, uzorak na maski ostaje na fotorezistu.

Lijepljenje, pečenje i razvijanje obavljaju se u razvijaču estriha, a ekspozicija se vrši u fotolitografiji.Razvijač estriha i stroj za litografiju općenito rade linijski, pri čemu se pločice prenose između jedinica i stroja pomoću robota.Cjelokupni sustav izlaganja i razvijanja je zatvoren i pločice nisu izravno izložene okolnom okolišu kako bi se smanjio utjecaj štetnih komponenti u okolišu na fotorezist i fotokemijske reakcije.

Dopiranje nečistoćama

Implantiranje iona u pločicu za proizvodnju odgovarajućih P i N-tip poluvodiča.

Ispitivanje vafla

Nakon navedenih procesa, na pločici se formira rešetka od kockica.Električne karakteristike svake matrice provjeravaju se pomoću testa iglom.

Ambalaža

Proizvedene pločice se fiksiraju, vežu na pinove i prave u različita pakiranja prema zahtjevima, zbog čega se ista jezgra čipa može pakirati na različite načine.Na primjer, DIP, QFP, PLCC, QFN i tako dalje.Ovdje je uglavnom određeno navikama korisnika u primjeni, okolinom aplikacije, tržišnim formatom i drugim perifernim čimbenicima.

Testiranje, pakiranje

Nakon gornjeg procesa, proizvodnja čipa je završena.Ovaj korak je testiranje čipa, uklanjanje neispravnih proizvoda i njihovo pakiranje.

Odnos napolitanki i čipsa

Čip se sastoji od više od jednog poluvodičkog uređaja.Poluvodiči su općenito diode, triode, cijevi s efektom polja, otpornici male snage, induktori, kondenzatori i tako dalje.

To je uporaba tehničkih sredstava za promjenu koncentracije slobodnih elektrona u atomskoj jezgri u kružnoj jažini kako bi se promijenila fizička svojstva atomske jezgre kako bi se proizveo pozitivan ili negativan naboj mnogo (elektrona) ili malo (rupa) za tvore razne poluvodiče.

Silicij i germanij uobičajeno su korišteni poluvodički materijali, a njihova svojstva i materijali lako su dostupni u velikim količinama i po niskoj cijeni za korištenje u tim tehnologijama.

Silicijska pločica sastoji se od velikog broja poluvodičkih elemenata.Funkcija poluvodiča je, naravno, da formira strujni krug prema potrebi i da postoji u silicijskoj pločici.